倘若你買了一輛動力有500匹的跑車，結果日常只能輸出250匹，即使你踩了地板油也無濟於事。甚至有時因為激烈駕駛讓引擎過熱，從而導致水箱「開鍋」，只能停在路邊讓它想想「靜靜」。

為了避免這種狀況，很多用著這款「三叢架構」大馬力引擎的車廠們，只能選擇以50%、60%的馬力輸出。

也有一些車廠「劍走偏鋒」，為這款引擎定做了許多散熱套件，配合相關的引擎調教，掛載散熱套件之後，能夠解除「緊箍」，從而發揮出100%的馬力。

這就好似《頭文字D》裡那臺換成TRD比賽用引擎的AE86，要配合新的轉速錶才能發揮出100%的效能。

時隔半年，按部就班，高通八系引擎廠出新，推出了基於驍龍888的超頻版新SoC，命名為驍龍888+。

單從規格表上來看，驍龍888與驍龍888+有著相同的架構、工藝，唯二的不同是CPU超大核心X1從驍龍888的2.84GHz超頻到2.995GHz，和AI算力從26TOPS提升到32TOPS，其餘保持一致。

▲高通驍龍888+對比高通驍龍888，區別僅是CortexX1大核心頻率與NPU的算力.圖片來自：AnandTech

超大核的提升會帶來5.2%的效能提升，但提升的只是效能上限。驍龍888+的3箇中核心Cortex-A78、4小核心Cortex-A55以及Adreno660的頻率（840MHz）都維持不變，理論來說對日常的提升不會太明顯。

但實際情況呢？隨著搭載高通驍龍888+的產品陸續上市，我們也終於有機會藉助相應的產品來一探究竟。

如同高通驍龍888+的升級策略，在遊戲手機中搶到首發的ROGPhone5s大致上也是換了個處理器，畢竟距離ROGPhone5釋出大概只有5個月，且從命名上也能看出端倪，ROGPhone5s只能算是個加強版。

因此，在本文之中就不再去重複ROGPhone5上已有的特性（感興趣的可以移步《ROG遊戲手機5幻影首發體驗》檢視），只聚焦於高通驍龍888+的表現。

往常來說，遊戲（電競）手機對SoC有著更激進的排程和調教，同時它們也會針對性的推出一些主動散熱套件，以讓它們有著長時間高效能輸出。

ROGPhone5s也是如此，提供了效能全開的X模式，以及附送了一款多用途的酷冷風扇。在實際體驗中，安裝上風扇之後，ROGPhone5s會預設開啟X模式，以便帶來更強的效能表現。

如此的幾板斧下來，ROGPhone5s能否完全發揮出高通驍龍888+的實力？以及相對於高通驍龍888來說，到底有多少的提升？

本文主要圍繞安兔兔跑分、《和平精英》、《原神》這三種型別的負載，分別在高通驍龍888+的ROGPhone5s和iQOO8Pro，以及搭載高通驍龍888的紅魔遊戲手機6Pro進行測試，並藉助於PerfDog來記錄和檢視結果。

跑分軟體：時間短，效能釋放足

具體結果檢視錶格。

從圖中來說，無論是安兔兔、GFXBench還是3DMark，二者的成績很接近，高通驍龍888+只有一點點優勢，甚至可以忽略不計。

但由此也有了一個結論，高通驍龍888+為了分數上的提升，它付出了更多的功耗。

從功率曲線來看，在GeekBench中大中小三核火力全開，ROGPhone5s的整機峰值功耗來到11.2W，平均功耗為5.8W。而驍龍888的紅魔6Pro，峰值功耗為9.9W，平均功耗則是5.1W。

安兔兔跑分之中的功耗差距則更為明顯，在未用散熱背夾的情況之下，ROGPhone5s峰值功耗為14.7W，次峰值為12.3W，且這兩次峰值多是GPU滿負荷導致。後續CPU滿負荷執行時，整機功耗是9.9W。跑完整個安兔兔測試流程，平均功耗為6.23W。

相同流程下，紅魔6Pro峰值功耗為10.4W，平均功耗為4.7W。

不論是安兔兔、Geekbench還是GFXBench這類跑分測試類軟體，測試的是短時間的效能釋放，持續時間不長。

普通的手機和有相關設定的遊戲手機，都能夠在一個流程之內調動起大中小核心，並能發揮出高通驍龍888+或者驍龍888應有的水準。但為了達到更高的效能上限，付出了更多的功耗且轉化效率較為一般。

另外，在較短的跑分環節，ROGPhone5s與紅魔6Pro的溫升並不明顯，被動散熱足以抵抗SoC產生的積熱。

國民類手遊：X1全程「摸魚」，但依然能夠跑滿最高幀率

吃雞類的效能表現幾乎可以等效於當下主流國民手遊的表現了。

「為了遊戲的公平性」，幀率畫質並非能榨乾頂級的手機，而更多的是保證大部分裝置的執行。因此，ROGPhone5s和紅魔6Pro的測試環境均是開啟流暢畫質加90fps，以及開啟抗鋸齒與陰影特效。

遊戲過程中，二者全程90fps頂格，完全感受不到卡頓。高通驍龍888+在前程（大概是搜尋物資），中核心Cortex-A78、小核心Cortex-A55更為活躍，而X1大核則偶爾閃現2.995GHz，更多是以844MHz低頻狀態「摸魚」。

後期（決賽圈）隨著場景渲染壓力變小，A78中核心維持以1.8GHz頻率執行，壓力全扔給了A55的小核，X1超大核依舊以844MHz保持靜默，偶爾會來到1.8GHz做做輔助。全程，高通驍龍888+的GPU平均負載為37.3%，ROGPhone5s整機功耗保持在5.1W左右。

▲在A78中核心表現上，後半程高通驍龍888頻率更高，如此也顯示了二者在CPU排程上的不同取向，紅魔6Pro的中核心A78更活躍，而ROGPhone5s的超大核X1更好動.

而在對比組的高通驍龍888，過程、結果都比較類似，不過在遊戲過程中，中核心的排程更為活躍，全程執行在2.1GHz上下，由此X1的大核使用率更低，幾乎不見最高2.84GHz，多以844MHz的狀態走過場。

整體，高通驍龍888的GPU平均負載為39%，整機功率為5W。

從《和平精英》表現來說，高通驍龍888+和高通驍龍888的表現幾乎一致，包括功耗、負載等各種情況。

《原神》：想要特效全開，散熱風扇是必備

在ROGPhone5s之前，已經有了兩部高通驍龍888+定位全能的機型上市。

但它們在《原神》上的表現並不佳，平均幀率大概是在35fps左右，尤其是需要載入大量貼圖的城內、野外時，過於集中的貼圖渲染、計算，SoC積熱嚴重，很快達到了CPU50℃的溫度牆。

如此，只能降低大核心X1和中核心A78的頻率，分別壓制到1.8GHz和1.44GHz，A55的小核心全程滿負荷執行。

而當開啟官方提供的「Monster（效能）」模式後，會徹底放開高通驍龍888+的手腳，不再鎖頻、降頻。由此，平均幀率提升到了49fps，CPU的溫度會飆升到60℃，持續不到四分鐘，整機就開啟了高溫保護模式。

回到遊戲手機陣營，主角同樣是ROGPhone5s，對照組為高通驍龍888的紅魔遊戲手機6Pro。

在ROGPhone5s未掛載酷冷風扇，手動開啟X模式後，《原神》平均幀率為54.6幀，但整體表現並不穩定，遇到切換場景時會有比較明顯的掉幀。

當CPU溫度接近50℃時，與普通手機類似，同樣是降頻保平安，X1大核心、A78中核心同時將至1.55Hz。隨著熱量散去CPU溫度穩定，X1、A78再度活躍，全前幾分鐘大致保持如此的策略。

但在後程，可能由於積熱無法及時散出，X1與A78基本保持了1.55GHz的頻率，壓力全部由小核心A55承擔，此時畫面會出現較為頻繁的幀率波動，且GPU幾乎滿載。

ROGPhone5s全程GPU平均負載為65.5%，平均功率在6.1W，而峰值功率出現在初始的大中小核火力全開階段，為10.9W。

對照組的紅魔6Pro，沒有主動散熱的情況下，《原神》的表現要好出不少。究其根本，還是溫度牆設定的不同。ROGPhone5s是50℃，而紅魔6Pro則是直接來到60℃。

當把風扇接在單獨電源上，紅魔6Pro迴歸此前的表現，高通驍龍888的超大核X1更為活躍，畫面平均幀率來到58.3fps，GPU負載為75.4%，平均功耗達到8.5W，峰值功率飆升到11.6W。

紅魔6Pro全程GPU平均負載為73.8%，平均功率漲到8.5W，峰值功率則出現在後程為10.1W。

給ROGPhone5s掛載上酷冷風扇之後，高通驍龍888+的效能才徹底被解放，但CPU溫度牆提升到了55℃。

《原神》平均幀率來到58.7fps，而且幀率保持的很穩定。期間唯一出現集中掉幀的情況是CPU溫度提升到55℃，驍龍888+的X1與A78頻率集體跳水來到1.55GHz和0.7GHz。後續隨著X1和A78高頻迴歸，驍龍888+的效能輸出再度回升。

不過在後半程，為了能讓CPU溫度穩定在55℃附近，ROGPhone5s對X1和A78都做了降頻處理，X1降至2.38GHz，A78降至2.27GHz，但CPU頻率的降低並未影響到前臺遊戲的幀率。

配合酷冷風扇，ROGPhone5s全程GPU平均負載為73%，平均功率同為8.5W，峰值功率則出現在55℃溫控之前為13W。

另一邊的紅魔6Pro，搭配散熱風扇後，CPU的溫度的確降至50℃，但在遊戲後程畫面幀率波動變大，平均只有54.4fps。且10W左右的散熱風扇的加入，讓整機功耗飆升到16W，峰值更是達到17.4W。接近30分鐘的測試下來，掉了接近50%的電量。

不過在執行《原神》過程中，紅魔6Pro都限制了高通驍龍888超大核心X1的最高頻率，限制到2.49GHz，或許是考慮到效能持續釋放。

現階段，想要高通驍龍888+的效能完全且持久的釋放，散熱風扇之類的主動散熱套裝是一個好幫手，甚至可以說是剛需配件，且散熱風扇最好還是單獨供電，以減少手機的電量損耗。

高通驍龍888+效能優勢不大

用這幾部手機玩了接近一個週末的遊戲，從遊戲體驗的角度來說，高通驍龍888+和高通驍龍888區別微乎其微。

從機型上來說，遊戲手機有著更激進的效能釋放，穩定性也更好。若再配上專屬的散熱套件，幾乎可以釋放出高通驍龍888+應有的效能。

常規配置的產品，僅僅依靠被動散熱，散熱速度不太理想，高能5分鐘左右就會撞到溫控牆，從而開始降頻保平安。而開啟內建的「效能」模式則很容易造成過熱而宕機。

由此來說，想要發揮出高通驍龍888+的全部效能，主動散熱是必備之一。之二是需要手機廠商不設定諸如50℃溫控牆，或者提供所謂的「效能」模式以釋放超大核X1和A78中核心的全部實力。

但為了達到高通驍龍888+的極限效能，需要耗費更多的電量，同時也會伴隨著更多的積熱，反饋到實際的遊戲體驗之中，微小的效能優勢並非有明顯的感知，反而更容易感知的是熱量與耗電。

最新的高通驍龍888+依然算是高通下半年的常規「超頻」晶片，與驍龍865+是同樣的思路，但超頻的幅度並沒有驍龍865+來的激進。

由於驍龍888和驍龍888+所採用的三星5nm製程工藝，散熱效能不佳，也讓888+和888二者礙於熱量管理，在產品上發揮出的效能表現相差不大，在沒有配備主動散熱套件的常規旗艦手機中，它們的差距就更小了，甚至還能打個平手。